格物学 电子信息电子封装技术

哪位能介绍一下电子封装技术这个专业？

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哪位能介绍一下电子封装技术这个专业？
电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺，然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片，芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

目前，本科阶段开专业的主要有四所高校：华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学（成都的）。其中华中科大经验最丰富，已经有两届毕业生，毕业生很受欢迎，平均工资在四千五以上。

新专业吗，学校都比较重视，我是华中科大该专业的学生，我们就受到武汉国家光电实验室的支持，实习条件也比较好，有伟创力集团与日月光集团两大实习基地。

这方面研究生的方向老早就有了，所以不用担心读研的问题。

该专业应用性比较强，学的东西比较多且新，就业面广。著名的企业就有英特尔、中芯国际、伟创力集团、日月光集团等，而中国现在这类企业也比较多。反正做与电子产品相关的企业都可以去。而且这本身是个很有前途的产业，很缺乏这方面的专业人才，特别是 本科生。 内容来自网友回答


目前我国有哪些院校开设了电子封装技术学科 该专业好吗？

本科没听说过有这样专门的学科，电器类本科专业在学习电子设计的过程中可能会用到，电子信息这门专业好像用的多一些吧。 研究生有些导师搞PCB的会专门研究这些，就业主要是那些电子设计厂商，就业还行吧。

电子封装技术专业课是什么

电子封装技术专业课是什么

　　微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 　　专业介绍： 　　概述 　　电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 　　培养目标 　　本专业培养适应科学技术

电子封装技术

电子封装技术

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS

北京理工电子封装技术

北京理工电子封装技术

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

集成电路设计与集成系统，微电子技术，电子科学与技术，固体电子技术这四个专业有什么区别？

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比如数字集成电路设计de抽象级别：系统级（system）,算法级（algorithm）,寄存器级（registertransfer）,逻辑级（logic），电路级（circuit）.版图级（layout）,物理级（hysics）。微电子主要设计从逻辑级到版图级。电科主要设计从系统级到逻辑级。固体电子技术主要研究物理级，开发新材料、新器件。集

集成电路设计与集成系统与电脑经常接触吗

集成电路设计与集成系统与电脑经常接触吗

笔者曾经从事过集成电路设计工作，那时绘制芯片版图，是全手工的。用铅笔在涤纶薄膜上一笔笔地画，电阻，三极管 ，二极管，以及反刻版（金属联线）都是用手工完成的。然后，制版工序的人再根据这个图，用单面刀片，刻红膜，再经过初缩、精缩制出版来。人很辛苦，效率也很低。随着设计软件的开发完善，现在集成电路设计工作已经离不开电脑了。很多重复性的工作电脑可以轻松地完成。而且有更多先进的变化。可以说，没有电脑系统的

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