格物学 电子信息广播电视工程

我是浙江考生。广播电视工程专业怎么样?学起来难吗?就业前景怎样??毕业后收入可观吗??

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广播电视工程专业

业务培养目标:本专业培养具备广播电视新闻学基本理论和宽广的文化科学知识,能在广播电视及其他新闻宣传部门,从事编辑、采访、节目主持与管理等工作的新闻传播学高级专门人才。 业务培养要求:本专业学生主要学习马克思主义基本原理和新闻学、广播电视学、以及与广播电视有关学科的基本理论和基础知识,受到广播电视新闻采访、写作、编导、播音、节目主持等方面的基本训练,具有广播电视节目策划、编辑、采访、管理等方面的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1.掌握新闻学、广播电视学、传播学的基本理论、基本知识; 2.具有新闻采访写作、编导、摄录、制作、播音、主持节目的基本能力; 3.具有口头与文字表达能力,现场及镜头前采访报道能力,社会调查和社会活动能力及广播电视节目策划、制作、评论和分析的能力; 4.了解广播电视新闻工作的方针政策与法规; 5.了解人文社会科学知识与科技常识,了解中国广播电视事业现状与发展趋势,了解外国广播电视事业的动态。 主干学科:新闻传播学 主要课程:广播电视概论、广播电视技术基础、广播电视新闻采访与写作、广播电视编辑与节目制作(或广播编辑与节目制作、电视编辑与节目制作)、电视专题与电视栏目、电视摄像、广播电视史、广播电视法规与广电职业道德、外国广播电视事业、电视作品分析、公共关系学等 主要实践性教学环节:包括初级实习、毕业实习等,一般安排30周。 修业年限:四年 授予学位:文学学士 相近专业:新闻学、广告学 开设院校: 南京师范大学 河南大学 广州师范学院 中国传媒大学 中国人民大学 大连理工大学 复旦大学 上海交通大学 浙江大学 厦门大学 武汉大学 华中科技大学 华中师范大学 四川大学 重庆大学 辽宁大学 江西财经大学 上海大学 东北师范大学 上海外国语大学 南京航空航天大学 淮阴师范学院 南通大学 安徽大学 黄河科技学院 黄冈师范学院 襄樊学院 湖北民族学院 暨南大学 湛江师范学院 重庆工商大学 贵州民族学院 云南师范大学 云南民族大学 兰州大学 新疆大学 中国青年政治学院 吉林艺术学院 南京大学 苏州科技学院 华侨大学 漳州师范学院 郑州大学 商丘师范学院 广西大学 广西师范大学 重庆交通学院 渝西学院 黔南民族师范学院 渭南师范学院 西安邮电学院 西安财经学院 西北政法学院 石河子大学 喀什师范学院等

广播电视工程是做后台工作.而广播电视新闻学是前台工作的,大致可以这么说.就业一般是电台或电视台之类的传播媒体.专业还可以. 内容来自网友回答


我是浙江理科考生,请问广播电视工程和广播电视新闻学有何区别,以后毕业了可以做演员吗

你是要考中国传媒大学吗? 广播电视工程是工科类,将来是去电视台做技术的,广播电视新闻学是培养出镜记者的。这两个专业和演员都没有任何关系。你要是想学关于演员的专业,还是要去读表演或者导演呀,不过都是艺术类的。话说你要是去读中国传媒的话,实在不行可以走曲线救国的路线,先读一个普通类的专业,然后进去了再转艺术类专业,这样是可以转的,不过就是有点亏。其他学校我就不清楚了。因为我就是中传的。

电子封装技术学什么?以后能干什么?

电子封装技术学什么?以后能干什么?

哈尔滨工业大学电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立,于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码:080214S],将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容

哪位能介绍一下电子封装技术这个专业?

哪位能介绍一下电子封装技术这个专业?

电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。 目前,本科阶段开专业的主要有四

电子封装技术专业课是什么

电子封装技术专业课是什么

  微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术   专业介绍:   概述   电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。   培养目标   本专业培养适应科学技术

电子封装技术

电子封装技术

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立,于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码:080214S],将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS

高考倒计时 2025-02-202025年高考时间 6月7日,8日,9日
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