微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 专业介绍: 概述 电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 培养目标 本专业培养适应科学技术
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 专业介绍: 概述 电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 培养目标 本专业培养适应科学技术
电子封装技术
电子封装技术是否有害身体
北京理工电子封装技术
江苏科技大学电子封装技术
西安电子科技大学的集成电路设计和集成系统这个专业怎么样,就业前景如何?谢谢!
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电子封装技术就业前景和方向
目前我国有哪些院校开设了电子封装技术学科 该专业好吗?
本科没听说过有这样专门的学科,电器类本科专业在学习电子设计的过程中可能会用到,电子信息这门专业好像用的多一些吧。 研究生有些导师搞PCB的会专门研究这些,就业主要是那些电子设计厂商,就业还行吧。