电子封装技术是否有害身体

北京理工电子封装技术

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

这个属于制造工艺，不是简单地使用元件，而是制造元件，中国的电子元件工艺太差了，所以必须尽量出国申造。或者是遇到好的老师，有兴趣的研究下去。国家的电子工业就指望你们了。如果有政策保护的话，这是个朝阳行业，没有的话，受国外竞争的挤压。如果是我的话，我会选的，因为我学的电子都是运用，太浅了。

还不错了。西电微电子学院一般有一半人都去读研了，读完之后工资还算不错。剩下一半找工作，如果还做IC的话，一般都是后端画版图，或者去联电，台积电，三星之类的工艺厂做技术员，或者转行做分立器件的设计。工作还是很好找，但是具体做什么还要看你四年学的怎么样。

比如数字集成电路设计de抽象级别：系统级（system）,算法级（algorithm）,寄存器级（registertransfer）,逻辑级（logic），电路级（circuit）.版图级（layout）,物理级（hysics）。微电子主要设计从逻辑级到版图级。电科主要设计从系统级到逻辑级。固体电子技术主要研究物理级，开发新材料、新器件。集

笔者曾经从事过集成电路设计工作，那时绘制芯片版图，是全手工的。用铅笔在涤纶薄膜上一笔笔地画，电阻，三极管 ，二极管，以及反刻版（金属联线）都是用手工完成的。然后，制版工序的人再根据这个图，用单面刀片，刻红膜，再经过初缩、精缩制出版来。人很辛苦，效率也很低。随着设计软件的开发完善，现在集成电路设计工作已经离不开电脑了。很多重复性的工作电脑可以轻松地完成。而且有更多先进的变化。可以说，没有电脑系统的

我在西电学集成，现在读到大三，在我看来集成偏工学，微电子偏理学，比如我们大二就已经学习了一门非常重要的专业课，半导体物理学，但同级的微电子学生大三才学，在此之前他们要学习更为基础性的固体物理学（四大理论物理学之一，很难学的），还有量子力学（同样很难）和热力学统计物理。将这几门课作为半导体物理的先修课程，而我们集成不学。从这里可以看出，微电子学至少在材料微观本质和器件微观本质领域它的理论性是比集成要

　　微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 　　专业介绍： 　　概述 　　电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 　　培养目标 　　本专业培养适应科学技术

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS