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电子封装技术专业课是什么

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2024-05-12
电子封装技术专业课是什么
  微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
  专业介绍:
  概述
  电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
  培养目标
  本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

  培养要求
  本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

  核心能力
  1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;
  2.具有较强的计算机和外语应用能力;
  3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;
  4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。 None 内容来自网友回答


电子封装技术

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立,于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码:080214S],将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS

北京理工电子封装技术

北京理工电子封装技术

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业(全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业),课程设置注重基础理论研究,密切结合生产实践,注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

集成电路设计与集成系统,微电子技术,电子科学与技术,固体电子技术这四个专业有什么区别?

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比如数字集成电路设计de抽象级别:系统级(system),算法级(algorithm),寄存器级(registertransfer),逻辑级(logic),电路级(circuit).版图级(layout),物理级(hysics)。微电子主要设计从逻辑级到版图级。电科主要设计从系统级到逻辑级。固体电子技术主要研究物理级,开发新材料、新器件。集

电子封装技术

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电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立,于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码:080214S],将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS

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