电子封装技术学什么？以后能干什么？

哪位能介绍一下电子封装技术这个专业？

电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺，然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片，芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。 目前，本科阶段开专业的主要有四

本科没听说过有这样专门的学科，电器类本科专业在学习电子设计的过程中可能会用到，电子信息这门专业好像用的多一些吧。 研究生有些导师搞PCB的会专门研究这些，就业主要是那些电子设计厂商，就业还行吧。

很好就业的专业，需大于供因为电子封装在国内需求很大，但是开设这个专业才是刚刚开始几年这个行业简单讲就是封装和测试芯片你可以去全球前三大的封装厂商的网站上去详细了解，这三家在国内(上海，苏州)设厂，其中ASE今后的扩张重点就在中国大陆ASE(日月光)，Amkor，Sil(矽品)

哈尔滨工业大学是我国最早开设电子封装技术专业的两所大学之一，最初是为国防开设培养急需人才。现也扩展到所有领域了。各大学排名为：1 哈尔滨工业大学 ：“C9”大学联盟2 北京理工大学：“985”工程高校 3 成都电子科技大学：“985”工程高校4 西安电子科技大学：二本 如果要报考一个最好的中国高校，选择顺序为：首

　　微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 　　专业介绍： 　　概述 　　电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 　　培养目标 　　本专业培养适应科学技术

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS

电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺，然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片，芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。 目前，本科阶段开专业的主要有四

电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业（全国只有2所哈工大和北京理工设立此专业），课程设置注重基础理论研究，密切结合生产实践，注重国际化办学。培养学生具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康、掌握先进电子封装制造技术复合型高级专业人才。 该

很好就业的专业，需大于供因为电子封装在国内需求很大，但是开设这个专业才是刚刚开始几年这个行业简单讲就是封装和测试芯片你可以去全球前三大的封装厂商的网站上去详细了解，这三家在国内(上海，苏州)设厂，其中ASE今后的扩张重点就在中国大陆ASE(日月光)，Amkor，Sil(矽品)